COSA È UN SEMICONDUTTORE?
Un dispositivu semiconductor hè un cumpunente elettronicu chì usa a cunduzzione elettrica, ma hà caratteristiche chì sò trà quellu di un cunduttore, per esempiu, u ramu, è quellu di un insulatore, cum'è u vetru. Sti dispusitivi utilizanu a cunduzzione elettrica in u statu solidu in uppusizione à in u statu gasu o emissione termionica in u vacuum, è anu rimpiazzatu i tubi vacuum in a maiò parte di l'applicazioni muderne.
L'usu più cumuni di semiconduttori hè in chips di circuiti integrati. I nostri dispositi informatici muderni, cumpresi i telefoni cellulari è i tablette, puderanu cuntene miliardi di semiconduttori minuscoli uniti in chip unichi tutti interconnessi in una sola wafer semiconductor.
A conductività di un semiconductor pò esse manipulatu in parechje manere, cum'è intruducendu un campu elettricu o magneticu, espunendu à a luce o u calore, o per via di a deformazione meccanica di una griglia di siliciu monocristalina dopata. Mentre a spiegazione tecnica hè abbastanza dettagliata, a manipulazione di semiconduttori hè ciò chì hà fattu a nostra rivoluzione digitale attuale.
COME L'ALUMINIUM hè USAT IN SEMICONDUCTORS ?
L'aluminiu hà parechje proprietà chì facenu una scelta primaria per l'usu in semiconduttori è microchips. Per esempiu, l'aluminiu hà una aderenza superiore à u diossidu di siliciu, un cumpunente maiò di semiconduttori (hè quì u Silicon Valley hà u so nome). E so proprietà elettriche, vale à dì chì hà una bassa resistenza elettrica è facenu un eccellente cuntattu cù i legami di filu, sò un altru benefiziu di l'aluminiu. Hè impurtante ancu chì hè faciule di strutturà l'aluminiu in prucessi di incisione secca, un passu cruciale in a fabricazione di semiconduttori. Mentre chì l'altri metalli, cum'è u ramu è l'argentu, offrenu una migliore resistenza à a corrosione è a tenacità elettrica, sò ancu assai più caru di l'aluminiu.
Una di l'applicazioni più prevalenti per l'aluminiu in a fabricazione di semiconduttori hè in u prucessu di tecnulugia di sputtering. A stratificazione sottile di nano spessori di metalli d'alta purezza è siliciu in wafers di microprocessore hè realizatu per mezu di un prucessu di deposizione fisica di vapore cunnisciutu cum'è sputtering. U materiale hè espulsu da un mira è dipositu nantu à una strata di sustrato di siliciu in una camera di vacuum chì hè stata piena di gasu per aiutà à facilità a prucedura; di solitu un gas inerte cum'è l'argon.
I platti di supportu per questi miri sò fatti d'aluminiu cù i materiali d'alta purezza per a deposizione, cum'è tantalu, ramu, titaniu, tungstenu o 99,9999% d'aluminiu puru, ligatu à a so superficia. L'incisione fotoelettrica o chimica di a superficia conduttiva di u sustrato crea i mudelli di circuiti microscòpichi utilizati in a funzione di u semiconductor.
A lega d'aluminiu più cumuna in u processu di semiconductor hè 6061. Per assicurà u megliu rendimentu di l'alia, in generale una capa anodizzata protettiva serà appiicata à a superficia di u metallu, chì aumenterà a resistenza di corrosione.
Perchè sò tali dispusitivi precisi, a corrosione è altri prublemi deve esse monitoratu da vicinu. Diversi fattori sò stati trovati per cuntribuisce à a corrosione in i dispositi semiconduttori, per esempiu imballate in plastica.